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功率半导体封装技术书籍详细信息

  • ISBN:9787121418976
  • 作者:暂无作者
  • 出版社:暂无出版社
  • 出版时间:暂无出版时间
  • 页数:340
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内容简介:

功率半导体器件广泛应用于消费电子、工业、通信、计算机、汽车电子等领域,目前也逐渐应用于轨道交通、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业。本书着重阐述功率半导体器件的封装技术、测试技术、仿真技术、封装材料应用,以及可靠性试验与失效分析等方面的内容。本书共10章,主要内容包括功率半导体封装概述、功率半导体封装设计、功率半导体封装工艺、IGBT封装工艺、新型功率半导体封装技术、功率器件的测试技术、功率半导体封装的可靠性试验、功率半导体封装的失效分析、功率半导体封装材料、功率半导体封装的发展趋势与挑战。


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其它内容:

书籍介绍

功率半导体器件广泛应用于消费电子、工业、通信、计算机、汽车电子等领域,目前也逐渐应用于轨道交通、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业。本书着重阐述功率半导体器件的封装技术、测试技术、仿真技术、封装材料应用,以及可靠性试验与失效分析等方面的内容。本书共10章,主要内容包括功率半导体封装概述、功率半导体封装设计、功率半导体封装工艺、IGBT封装工艺、新型功率半导体封装技术、功率器件的测试技术、功率半导体封装的可靠性试验、功率半导体封装的失效分析、功率半导体封装材料、功率半导体封装的发展趋势与挑战。


书籍真实打分

  • 故事情节:9分

  • 人物塑造:6分

  • 主题深度:4分

  • 文字风格:7分

  • 语言运用:7分

  • 文笔流畅:9分

  • 思想传递:3分

  • 知识深度:7分

  • 知识广度:8分

  • 实用性:4分

  • 章节划分:3分

  • 结构布局:9分

  • 新颖与独特:8分

  • 情感共鸣:8分

  • 引人入胜:8分

  • 现实相关:9分

  • 沉浸感:7分

  • 事实准确性:7分

  • 文化贡献:6分


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  • 网友 焦***山:

    不错。。。。。

  • 网友 谢***灵:

    推荐,啥格式都有

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    不错,用着很方便

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